回流焊温度曲线

1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。
2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。
3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec，以保证焊接的湿润性。
4、冷却速度选择在-4℃/s。

回流曲线湿度变化说明：
      1、焊锡膏的焊剂在湿度升至100℃时开始熔化（开始进入活性时期），焊锡膏在活化区的主要作用是将被焊物表面的氧化层去掉，如果活性区的时间过长，焊剂会蒸发挥过快，也会造成焊点表面不光滑，有颗粒状。锡膏在熔点湿度以上（进入回流区）完全熔融的时间大约30-45秒，视该PCB厚度、元器件大小、密度来决定是否延长时间。
      2、活性区的温度也可帮助PCB的元器件缓和吸收，使之大小元器件的温差变小，减少功能坏机产生。
      3、进入回流炉的大小元器件的温差大约为11.4℃，所以，我们要减少它们差也是从活性区开始控制，最大限度可将温差减少到5-8℃。
      4、无铅焊锡膏因考虑到其由多元合金组成，金属的冷却收缩时间不同，为了使焊点能够光亮，除了有其它方法外，快速降温是最有效的方法。
  在回流焊中出现的缺陷及其解决方案
      1、焊接缺陷分为主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷：
      a.主要缺陷导致产品的SMA功能失效。
      b.次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，SMA功能正常，但会影响产品的寿命。
      c.表面缺陷是不影响产品的寿命和功能(通常以生产工艺、外观、来签别)。
      2、问题形成及处理方案:
      A.锡珠
      原因:
      在元器件贴装过和中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。
      a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。
      b.贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。
      c.加热速度过快，时间过短焊膏内部水分和溶剂未能完全挥发出来，到达回流焊接区时引起溶剂、水分沸腾，溅出锡珠。
      d.模板开口尺寸及轮廓不清晰。
      解决方法:
      a.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。
      b.调整模板开口与焊盘精确对位。
      c.精确调整Z轴压力。
      d.调整预热区活化区温度上升速度。
      e.检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。
      B.立碑(曼哈顿现象)，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。
      原因：
      a.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。
      b.安放元件位置移位。
      c.焊膏中的焊剂使元件浮起。
      d.元件可焊性差。
      e.印刷焊锡膏厚度不够。
      解决方法：