SMT焊接缺陷与无铅问题分析解决

 
SMT焊接缺陷与无铅问题分析解决

主办单位

中国电子学会

中国电子学会SMT咨询专家委员会

中电SMT网www.China-SMT.com

上海金达信息科技有限公司



课程背景:

随着当前电子产品多功能、小型化、以及无铅化的发展趋势。ＳＭＴ的组装难度也越来越大，无铅焊接要求已成为电子组装的必然，针对这些问题中国电子学会与金达信息科技制定了《SMT焊接缺陷与无铅问题分析解决》课程培训班。
欢迎尽快报名参加！

课程受益

1.  介绍SMT设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态

2.  了解有铅和无铅焊接原理，运用焊接理论指导焊接工艺。

3.  通过培训使您较全面地了解无铅焊接的技术知识，包括无铅法规、无铅焊料、无铅工艺技术、可靠性、案例及失效分析技术等……为顺利向无铅过度打好基础。

4.  掌握SMT印、贴、焊各工序正确的工艺方法。

5.  掌握SMT关键工序-再流焊的工艺控制。

6.  通过提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力，最终实现降低制造缺陷，提高产品质量、降低成本、提高生产效率，使您的公司不断增加利润，提高市场竞争力。

培训对象

SMT/PCB/AI 工厂工程管理人员、SMT工艺工程师和技术员、生产工程师、设备工程师、SMT经理，品质工程师，PCB设计员、元器件工程师、硬件/软件工程师、设备供应商、PWB供应商及SMT相关人员等

课程时间 ： 两天 2008年9月26－27

地 点 ：上海

授课内容



一．表面组装技术概述、发展动态及新技术介绍

⑴ SMT技术的优势 与SMT的发展概况

⑵ 元器件发展动态

⑶ 窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势

⑷ 无铅焊接的应用和推广

⑸ 非ODS清洗介绍

⑹ 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展

⑺ 其它新技术介绍－PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、

MCM（multichip module)多芯片模块封装，3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等

二．0201、01005与PQFN的印刷和贴装

三、元器件

①表面组装元器件基本要求   

②表面组装元件（SMC）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式

③表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式

④表面组装元器件的焊端结构      ⑤表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型

⑥表面贴装元件的包装形式的选用  ⑦表面组装元器件的运输和存储

⑧静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求

⑨潮湿敏感元器件的存储、管理与使用要求    ⑩表面组装元器件使用注意事项

 ⑵电阻器和电位器 ⑶电容器 ⑷电感器 ⑸变压器 ⑹机电组件 ⑺半导体分立组件

 ⑻集成电路 ⑼元器件检测

三．SMT无铅焊接技术

3.1. 锡焊机理与焊点可靠性分析

⑴ 概述       ⑵ 锡焊机理