软性印刷电路板简介

1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介

以具挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优点。
2. 基本材料

2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE
由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。
2.1.1. 铜箔Copper Foil
在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜 之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。
2.1.2. 基材Substrate
在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。
2.1.3. 胶Adhesive
胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚

2.2. 覆盖膜Coverlay
覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。

2.3. 补强材料Stiffener
软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。

2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质

2.3.2. FR4 为Expoxy 材质

2.3.3. 树脂板一般称尿素板

补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。
2.4. 印刷油墨

印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 银浆油墨(Silver Ink 银色)三种而油墨种类又分为UV 硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。

2.5. 表面处理

2.5.1. 防锈处理于裸铜面上抗氧化剂

2.5.2. 钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉

2.5.3. 电镀电镀锡/铅(Sn/Pb) 镍/金(Ni/Au)

2.5.4. 化学沉积以化学药液沉积方式进行锡/铅镍/金表面处理

2.6. 背胶(双面胶)

胶系一般有Acrylic 胶及Silicone 胶等而双面胶又区分为有基材(Substrate)胶及无基材胶 。

3. 常用单位

3.1. mil: 线宽/距之量测单位

1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254 mm

3.2. : 镀层厚度之量测单位

=10-6 inch

4. 软板制程

4.1. 一般流程

4.2. 钻孔NC Drilling
双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜

4.2.1. 钻孔程序编码

铜箔基材钻孔程序

B40 NNN RR 400(300)
铜箔基材 品料号末三码 版别 程序格式(4000/3000)

覆盖膜钻孔程序

B45 NNN RR 40T(30B)
覆盖膜 品料号末三码 版别 40/30 程序格式
T 上CVL B 下CVL

加强片钻孔程序

B46 NNN RR 4#A
加强片 品料号末三码 版别 4 程序格式
# 离型纸方向
0-无, 1-上, 2-下, 3-双面
A 加强片A

背胶钻孔程序

B47 NNN RR 4#A
背胶 品料号末三码 版别 4 程序格式
# 离型纸方向
0-无, 1-上, 2-下, 3-双面
A 加强片A

4.2.2. 钻孔程序版面设计

对位孔:位于版面四角其中左下角为2 孔(方向孔) 其余3个角均为1 孔共5。孔此五孔为钻孔时寻边用亦为曝光及 AOI 之套Pin 孔以及方向辨别用。

断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔。

切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm 孔做为割下试片之，依据再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用。

4.2.3. 钻孔注意事项

砌板厚度(上砌板0.8mm 下砌板1.5mm) 尺寸
板方向打Pin 方向
板数量
钻孔程序文件名版别
钻针寿命
对位孔须位于版内
断针检查
4.3. 黑孔/镀铜Black Hole/Cu Plating

于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位置，以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达，到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔，使带负电微粒之碳粉附着于表面，再以微蚀将铜面上之碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜。

4.3.1. 黑孔注意事项

微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕
4.3.2. 镀铜注意事项

夹板是否夹紧
镀铜面铜厚度
孔铜切片检查不可孔破
4.4. 压膜/曝光Dry Film Lamination/Exposure

4.4.1. 干膜Dry Film

为一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光，将影像转移显影后有曝光之位置将留下而于蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路。

4.4.2. 底片

底片为一透明胶片我们所使用之曝光底片为一负片看得到黑色部分，为我们所不要之位置透明部分为我们要留下之位置底片有药膜面，及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时，无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低。

4.4.3. 底片编码原则

4.4.4. 底片版面设计Tooling Hole

曝光套Pin 孔(D) 底片经冲孔后供曝光套Pin 用
冲孔辅助孔(H) 供底片或线路冲孔之准备孔
AOI 套Pin 孔(D) 线路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用
假贴合套Pin 孔(K) 供假贴合套Pin 用
印刷套Pin 孔(P) 供印刷套Pin 用
冲型套Pin 孔(G) 供冲型套Pin 用
电测套Pin 孔(E) 供整板电测套Pin 用
4.4.5. 底片版面设计标记

贴CVL 标记C
贴加强片标记S
印刷识别标记??
印刷对位标记
贴背胶标记A 或BA
线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸10mil、4.6mil 等为底片之设计尺寸为底片进料检验之
尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示。
版面尺寸标记??300MM?? X Y 轴各一
底片编号标记做为底片复本之管制为以8888 数字标记
最小线宽/线距标记W/G 供蚀刻条件设定
产品DateCode 标记：做为生周期之控制以8888 数字标记 顺序为周/年。
工单编号标示框W/N[ ] 做为工单编号填写用

备注8888 数字表示方式如下

4.4.6. 压膜注意事项

干膜不可皱折
膜须平整不可有气泡
压膜滚轮须平整及清洁
压膜不可偏位
双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑
4.4.7. 曝光注意事项

底片药膜面须正确(接触干膜方向)
底片须清洁不可有刮伤物缺口凸出针等情形
底片寿命是否在使用期限内
底片工令号是否正确
曝光对位须准确不可有孔破偏位之情形
曝光能量21 阶测试须在7~9 阶间
吸真空是否足够时间牛顿是否出
曝光台面之清洁
4.5. 显影/蚀刻/剥膜DEVELOPING, ETCHING, STRIPPING

压膜/曝光后之基材，经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路，再经剥膜将干膜剥除。

4.5.1. D.E.S.注意事项

放板方向位置
单面板收料速度左右不可偏摆
显影是否完全
剥膜是否完全
是否有烘干
线宽量测
线路检验
4.6. 微蚀

微蚀为一表面处理工站，藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止氧化。

4.6.1. 微蚀注意事项

铜面是否氧化
烘干是否完全
不可有滚轮痕压折痕水痕
4.7. CVL 假接着/压合

CVL 先以人工或假接着机套Pin 预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。

4.7.1. CVL 假接着注意事项

CVL 开孔是否对标线(C)
PI 补强片是否对标线(S)
铜面不可有氧化象
CVL 下不可有物CVL 屑等
4.7.2. 压合注意事项

玻纤布/耐氟须平整
PI 加强片不可脱落
压合后不可有气泡
4.8. 冲孔

以CCD 定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。

4.8.1. 冲孔注意事项

不可冲偏
孔数是否正确不可漏冲孔
孔内不可毛边
4.9. 镀锡铅

以电镀锡铅针对CVL 开孔位置之手指Pad 进行表面处理。

4.9.1. 镀锡铅注意事项

夹板是否夹紧
电镀后外观(不可白雾焦黑露铜针孔)
膜厚测试依转站单上规格
密着性测试以3M 600 胶带测试
焊锡性测试以小锡炉280 10 秒钟沾锡沾锡面积须超过95%
4.10. 水平喷锡

以水平喷锡针对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理，先经烘烤去除PI 所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。

4.10.1. 喷锡注意事项

烘烤时间是否足够
导板粘贴方式
水洗是否清洁不可有Flux 残留
喷锡外观(不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形)
4.11. 印刷

一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用，银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。

4.11.1. 印刷注意事项

油墨黏度
印刷方向(正/反面前/后方向) 依印刷底片编码原则区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向。
印刷位置度
印刷台面是否清洁
网板是否清洁
印刷DateCode 是否正确
印刷外观(荫开文字不清物等)
烘烤后密着性测试以3M 600 胶带测试
4.12. 冲型

一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型，其精度较佳，刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用，或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。当品长度较长时，钢模可设计两段式冲型，以避免因材料胀缩造成冲偏，此时需采对称排版，则仅一套钢模即可，否则须开两套钢模。

4.12.1. 冲型注意事项

手指偏位
压痕
毛边
背胶/加强片方向
4.13. 电测

以整板或冲型后单pcs 进行电测，一般仅测Open/Short/绝缘阻抗，成品若有电阻/电容则须以ICT 进行测试，整板电测时，区分为完全测试及仅测短路(开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅判别)两种。

4.13.1. 整板短路测试原理

线路为简单排线时，可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间，其原理为利用排线单、双跳线拉出电镀线，任一相邻线路短路时，即可测出，而断线时则手指无法镀上锡铅，如图所示。

虚线表示成型边

4.13.2. 电测注意事项

导通阻抗绝缘阻抗高压电压等条件是否正确
测试数是否正确
测试档名是否正确
检查码是否正确
整板电测时电镀线是否切断
防呆装置是否开启
不良品是否区隔

8．机械性能试验  

    8．1．导线剥离强度  

    8．1．1 试验方法的种类 导线剥离强度试验方法有以下2种

    (1)方法A 与铜箔剥离面成90℃方向剥离铜箔的方法。在无特别规定时常用此方法。

    (2)方法B 与铜箔剥离面成180℃方向剥离铜箔的方法。可以用于基材薄膜厚度不满0．025mm的薄板，并且在荷重剥离薄膜夹具固定困难时，可保持在拉力机上不被撕断。或者在预先知道其大致测定值时，由供需双方商定用此方法。

    8．1．2 装置  

    (1)有有效计量范围内分度值，指示值的误差±1％内，剥离时荷重是试验机容量的15—85％，拉力试验机横夹头速度保持每分种50mm，并且有记录仪连续记录拉伸力。

    (2)采用方法A时，试样的铜箔剥去面对于铜箔拉脱方向的角度保持90±5度．图5和图6为示例，或者用与此同等功能的支持器具。

    (3)JIS B 7570中规定的最小读数值0．05mm的游标卡尺，或者是其同等以上的器具。

焊锡糟是可熔化10．4．4中规定的焊锡，插入深度50mm以上的容器。规定位置的焊锡温度可调节在200—300℃，允许误差±3℃。  

图 5 方法A（90度剥离方向）剥离强度测定用的活动支持夹具

图 6 方法A（90度剥离方向）剥离强度测定用的旋转滚轴形支持夹具

    8．1．3 试样 采用挠性印制板使用的覆铜箔层压板，蚀刻制作附图2的试验图形的试样时，覆铜箔层压板的纵方向(成卷方向)以及横方向(与成卷方向垂直的方向)各取2块，共4块。挠性双面印制板是各面都取样，同样各取2块，共8块试样。

    若直接用挠性印制板，需存在适合长度和均匀宽度的笔直导线，由供需双方商定作为试样。

    8．1．4 前处理 按5．条进行前处理

    8．1.5 试验 试验以次如下：

    (1)常态 试样经本标准与5条前处理后，按8．1．6进行试验。

    (2)加热处理后 基材是PET(聚酯)时，温度130±5℃；基材是PIA(苯四羧酸型聚酰亚胺)和PIB(联苯四羧酸型聚酰亚胺)时，温度180±5℃。在空气循环式恒温箱中保持垂直放置1小时，再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1. 6进行试验。

    (3)浸焊锡处理后(聚酯薄膜基材的挠性印制板不适用)试样在温度105±5℃的空气循环式恒。

    温箱中存放1小时，然后迅速浮浸于温度260±5℃的按10．4．4规定的熔融焊锡中5+1秒，再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1．6进行试验。

    另外，浸焊锡后，铜箔面上不应附着焊锡，铜箔面上可以粘贴防焊锡胶带，或者试样进行浸温度260℃的耐热性硅油等处理。

    (4)浸化学溶液处理后 试样在温度23±5℃的化学溶液中浸5分钟，然后取出试样仔细擦拭，再在本标准3．1条标准状态下放置24±4小时后按8．1．6进行试验。而如浸入无机化学溶液时，从溶液取出后用水冲洗，然后在温度80±5℃下干燥30分钟，再在3．1条的标准状态下放置24±4小时后按8．1. 6进行试验。

    化学溶液是有盐酸(2mol／L)的酸性液，氢氧化钠(2mol/L)的碱性水溶液，以及JIS K 8839中规定的异丙醇的乙醇类，全部化学溶液都处理后进行8．1.6试验。

    8．1．6 测定 测定方法如下：

    (1)方法A(90度方向剥离的方法)

    (a)试样的导线宽度测量后固定于拉力试验机上。固定时确定剥离方向成90度。图5(1)所示，用双面胶带贴合于增强板上，固定后不使产生滑动和力不均。图5(2)所示剥离方向为垂直方向，测剥离强度时所用支持夹具同步移动。或者用图6所示的自由转动滚轴，采用双面胶带把试样粘附固定在其上，与试样表面垂直连续剥离铜箔50mm以上，测量这一过程的荷重。

    (b)用适当的数字式记录仪，伴随着剥离进行以每秒3点以上的比率读取荷重值，并记录下每秒钟的荷重平均值。这些平均值中的最小值即为试样被剥离的荷重(N)。但是，最初剥离开的规定预留部份，以及最初5秒间的荷重值除外。

    (c)用适当的模拟式记录仪，如图8-10所示，描绘了连续的荷重。初期的规定预留部份除外，对于稳定的荷重部份(图8和图9的稳定部分)用直尺在图上标出，确定荷重平均值，作为试样的剥离荷重。

    若剥离的状态如图9例示，中间荷重发生变化时，以各个稳定段中取荷重平均值中最小值为剥离的荷重(N)。

    另外，如图10例示，剥离状态没有稳定段时，取最小荷重为剥离的荷重(N)。

    (d) 求出各个试样的剥离荷重(N)除试样上被剥离导线宽(mm)的值，其中最小值即为试样的剥离强度(N／mm)。

    (e)报告剥离强度，试样有纵横两个方向的值。

    (2)方法B(180度方向剥离的方法)  

    (a)与方法A一样测量试样的导线宽度，如图7所示固定于拉力试验机。固定时，确认剥离方向180度，双面胶带把基材薄膜贴合在增强板上，固定后不可发生滑移和受力不均等。

    (b)以后的测定程序以及剥离强度计算方法与方法A相同。

图7 方法B(180度方向剥离)剥离强度测定的试样安装方法  

图 7 方法B（180度方向剥离）剥离强度测定的试样安装方法

图 8 均匀剥离模式

图 9 不均匀剥离模式

图 10 不稳定区段剥离模式

    8.2 非电镀孔的连接盘拉脱强度

    8．2．1 装置 装置是同8．1．2(1)和10．4．1条

    8．2．2 试样 试样是孤立的圆形连接盘，连接盘、孔和引线的尺寸标准见表2所示。引线与连接盘的位置如图11所示。可以用适当助焊剂，用焊锡(JIS Z 3282中规定的H60A、H63A或者JIS Z 3283中规定的RH60A、RH63A)，在10．4．1的装置3秒内涂上焊锡。若采用除此以外尺寸在专项标准中规定。  

表2 连接盘、孔和引线的尺寸（单位mm）  

连接盘直径 孔直径 引线直径  

4 1.3 0.9~1.0  

2 0.8 0.6~0.7  

    8．2．3 前处理 按5．条进行前处理  

    8．2．4 试验

    (1)引线插入试样的孔内，下面稍些弯折，突出，用8．2．2规定的焊锡在表面连接盘上焊接牢。这时焊接烙铁头温度270±10℃(烙铁头直径5±0．1mm)，与连接盘直接接触3~5秒时间。焊接后试样放置于室温下冷却30分钟。然后试样在拉力试验机下以垂直方向和50mm／min的速度拉伸引线，测定连接盘从绝缘基板脱离的荷重。

    而当拉伸中出现引线断裂等不良状况，重新进行试验。

    (2) 测定重复焊接后连接盘拉脱强度时，按(1)的步骤作成试样，同样的步骤取下引线，再以与(1)同样条件在同一连接盘上焊接上新的引线。这种引线取下以及再焊上的重复次数(但每一次间都要有冷却)在专项标准中规定。试样在室温下冷却放置30分钟以上。

    然后，试样在拉力试验机下以垂直方向和50mm／min速度拉伸引线，测定连接盘从绝缘基板脱离的荷重。  

图 11 非电镀孔的连接盘拉脱强度的试样

图 12 印制焊脚的拉脱强度试样

    而当发生引线断裂或拉掉等到不良状况时，重新进行试验。

    8.3 印制焊脚的拉脱强度  

    8．3．1 装置 装置同8．1．2(1)和10．4．1条

    8．3．2 试样 试样是孤立的印制焊脚。试样上印制焊脚的尺寸和引线的规格在专项标准中规定。

    图12所示引线与印制焊脚间可以用适当助焊剂，用8．2．2内规定的焊锡，在10．4．1的装置中3秒内涂上焊锡。

    8. 3．3 前处理 按5．条前处理。

    8.3．4 试验  

    (1)用8．2．2中规定的焊锡焊接引线使垂直接触于试样中心部位。此时这烙铁头温度270±10℃(烙铁头直径5±0．1mm)进行焊接，直接接触印制焊脚时间3~5秒。焊接后试样放置室温下冷却30分钟以上。然后试样在拉力试验机上以垂直方向和50mm／min的速度拉伸引线，测定印制焊脚从绝缘基板脱离的荷重。

    若发生引线断裂或拉掉等不良状况，重新进行试验。

    8．4．镀层结合力  

    8．4．1 试验用的材料 试验用的材料是JIS Z 1522中规定的宽12mm或者24mm的透明粘合胶带(以下称胶带)。

    8．4．2 试样 试样是挠性印制板上规定的个别部位。

    8．4．3 前处理 按5．条进行前处理。

    8．4．4 试验 试验是在试样清洁表面上贴新的胶带，贴合面长度50mm以上并用手指压紧或者其它方法压紧不可有气泡残余。约径10秒钟后，沿着与镀层面平行的方向飞快地拉起胶带。被试验面积合计应不少于1CM2。按6．1条检查镀层面有否分层以及胶带面上有无镀层膜。而对于镀层边缘凸缘部分的剥落膜可不计。  

    8.5 阻焊层、标记符号的结合力

    8．5．1 胶带拉脱强度

    (1)试验用的材料 试验用的材料与8.4．1相同

    (2)试样 试样是实施有阻焊剂、标记符号的挠性印制板。

    (3)前处理 按5．条进行前处理。但是若在进行其它试验后检查结合力时，按专项标准的规定进行。

    (4)试验 试验是在试样清洁表面上贴全新的胶带，贴合面长50mm以上并用手指压紧或用其它方法压紧不得有气泡残余。约经10秒钟后，沿着与印刷面成直角的方向飞快地拉起胶带。按6．1条检查阻焊层、标记符号有否分层，以及胶带面上有无印刷膜层。

    8．6．耐弯曲性

    8．6．1 装置 装置是使用图13所示的耐弯曲性试验机。  

图 13 耐弯曲性试验机图例

    8．6．2 试样 试样是挠性印制板、测试样板或者是用附图3的测试图形，实施了覆盖膜，至少有6块板以上。

    8．6．3 试验 试样的导体图形的端子部位装接包覆绝缘层的电线，按专项标准规定的曲率半径(外径)固定于耐弯曲性试验机上，并把电线与中继盒连接。然后设定试样移动的距离(行程)，试样不弯曲部分固定住。按专项标准规定的往复运动速度循环运动，检查导体图形中电流停止流动时的弯曲次数。  

    8．7 耐折性

    8．7．1 装置 装置是使用图14所示的耐折性试验机

图 14 耐折性试验机图例

    (1)附加荷重夹具，相对弯折装置的旋转轴成垂直方向运动，试样安装面是与旋转轴在同一平面上，试样的荷重张力在0~14.7N范围，施加张力由专项标准规定。而附加荷重的夹具与旋转轴的距离是50~75mm。

    (2)弯折装置，弯折装置是个平行的光滑弯折面，与旋转轴呈对称位置。旋转轴的位置是相对于二个曲折面呈正切的平面，而且这轴必须在中央。弯折装置备有夹钳，使弯折在角度为135±5°的位置上作弯折运动。各种弯折面的曲率半径在专项标准中规定，其长度是19mm以下。弯折面的间隔必须大于试样厚度。试样厚度受压缩不超过0．25mm。

    (3)对于弯折装置有动力驱动装置给予一定的旋转运动。  

    (4)有试样的往复弯折次数指示装置。

    8．7．2．试样 试样是用挠性印制板、试验样板或者附图4的试验图形，有覆盖层的试样至少6块板以上。

    8．7．3．前处理 按5．条进行前处理．

    8．7．4．试验 试验是试样挂在滑块下，停留在产生相当荷重的有必要张力的位置。而且试样保持在一个平面上，正确的安装要求不接触弯折装置的安装面．操作时取试样两端头，不可用手触摸弯折部分．还有在滑块下缓慢地挂上荷重，假如荷重指示器读数发生变化，改变持有荷重量，把指示器读数调整到合适点．弯折面的曲率半径由供需双方决定，张力为4．9N以每分钟170次速度弯折，测定试样断线时的弯折次数．

9．耐环境试验
    9．1．温度循环
    9．1．1．装置 是能调整到表3所示温度并保持低温和高温的试验箱．若一体式高低温试验箱最佳．
    9．1．2．试样 试样是与专项标准规定的试验项目对应的测试样板、测试图形，或者挠性印制板上规定的个别部位。  

表 3 温度循环的条件  

步 骤
条件1
条件2  
条件3
  
温度℃
时间 分
温度℃
时间 分
温度℃
时间 分
  
循 环  
1
2
3
4
-65±3
20±15
125±3
20±15
30
10~15
30
10~15
-65±3  
20±15
100±2
20±15
30
10~15
30
10~15
-55±3  
20±15
100±2  
20±15
30
10~15
30
10~15
  

    9．1．3．试验 试样是按专项标准规定的试验项目测定后，按专项标准要求从表3选定温度条件，步骤1~4的操作过程为一个循环，进行循环次数在专项标准中规定．若专项标准没有规定，则为五个循环。随后测定规定的项目．
    9．2．热冲击(低温、高温)
    9．2．1．装置 是能调整到表4所示温度并保持低温和高温的试验箱．若一体式高低温试验箱最佳．
    9．2．2．试样 试样与9．1．2．条相同
    9．2．3．试验 试样是按专项标准规定的试验项目测定后，按专项标准要求从表4选定温度条件，从步骤1到步骤2，再从步骤2快速到步骤1，按专项标准中规定次数进行循环．若专项标准没有规定，则为五个循环.随后，在3．1．条规定的标准状态温度下试样放置足够时间使之稳定，再按规定的项目测定．  

表 4 热冲击试验的条件  

步 骤
条件1
条件2
条件3
条件4
  
温度℃
时间 分  
温度℃
时间 分
温度℃
  时间 分
  温度℃
时间 分
  
循 环  
1
2
-65±3
175±3  
30
-65±3
125±3
30
-65±3
100±2
30
-55±3
100±2
30
  

    
    9．3．热冲击(高温浸渍)
    9．3．1．装置 装置是满足以下条件的器具：
    (1)能充分浸渍试样的存放硅油等的容器，并能保持温度260+5 0C．
    (2)能充分浸渍试样的存放异丙醇等有机溶剂的容器，并能保持温度260±150C．
    9．3．2．试样 试样与9．1．2.条相同。
    9．3．3．试验 试样是按专项标准规定的试验项目测定后，按表5所示温度条件，进行步骤1—4的操作为1个循环，循环次数按专项标准中规定．若专项标准没有规定时，循环5次．
    然后，试样在3．1．条规定的标准状态温度下试样放置足够时间使之稳定，再按规定的项目测定．  

表 5 试验条件  

步 骤  

温度℃
时间 秒
浸渍液
  
循 环
1
260+5
3~5
硅油等
  
2
3
4
20±15
15以内
（移送）
  
20  
异丙醇等
  
15以内
（移送）
  

  
    9．4．耐湿性(温湿度循环)(参照JIS C 0028)
    9．4．1．装置 装置是满足以下条件的箱体．  
    (1)能按附图9所示温湿度循环状态调节温湿度．
    (2)直接喷雾水加湿时，所用水的电阻率在500Ωm以上．
    (3)箱体内壁以及顶部有凝聚水时，不可跌落在试样上或者试样附近．
    9．4．2．试样 试样是印制板、测试样板等
    9．4．3．试验 试样是按专项标准规定的试验项目测定后放入箱内，连续进行专项标准规定的次数循环．若在标准没有规定时，循环10次。
    附图9中进行a~g阶段操作24小时为一个循环．循环最后g阶段的处理(高温时测量，箱内取出后直接测量，或者干燥后测量)是由专项标准规定．然后按专项标准规定项目测定．
    另外，这种试验中试样发生机械损伤、飞弧、火花或击穿，不可再作其它试验．
    9．5．耐湿性(常态下)(参照JIS C 0022)
    9．5．1 装置 装置是满足以下条件的箱体
    (1)箱内的温度和相对湿度保持在40±2℃与90~95%
    (2)直接喷雾水加湿时，所用水的电阻率在500Ωm以上．
    (3)箱体内壁以及顶部有凝聚水时，不可跌落在试样上或者试样附近．
    9．5．2．试样 试样与9．4．2条相同。
    9．5．3．试验 试样放入9．5．1中规定的温度40±2℃与相对湿度90~95％的箱内，放置时间按专项标准规定．若没有规定时间时，放置时间为96+20小时．
    试验中试样上不可有凝露和落上水滴，要考虑箱内支撑试样的附属装置等．另外，要使箱内预热到温度后再放入试样．
    当试样从箱内取出，表面附有水滴应尽快充分地除去，然后按专项标准规定项目测定．
    另外，这种试验中试样发生机械损伤、飞弧、火花或击穿，不可再作其它试验．
10．其它试验
    10．1．燃烧性 按JIS C 6471中6．8条规定
    10．2．镀铜通孔的耐热冲击性
    10．2．1．装置 测定镀通孔达到精确度±5％，装置是下列(1)或(2)．
    (1)图2所示的降压法测定装置．
    (2)接触电阻测试仪、开尔芬电桥、接点式电阻计等．
    10．2．2．试样 试样由专项标准规定，基材为薄膜，用附图5的测试图形．
    10．2．3．前处理 试样在保持105℃的强制循环式干燥机中存放1小时．
    10．2．4．试验 试样取出，试样的端子部与测量仪的接线端相连接，测出镀通孔的初始电阻值(w1)．然后，在260±5℃的花生油中浸渍5+1秒，再在室温空气中冷却．重复浸油操作5次，之后在异丙醇中洗净，再测出镀通孔的电阻值(w2)．由下列公式计算出电阻值变化率ΔR／R(％)：
    ΔR／R＝∣(w2—w1)／w1∣x 100
    其中w1：镀通孔的初始电阻值(Ω)，w2镀通孔试验后的电阻值(Ω)．
    10．3．耐焊接性
    10．3．1．装置 装置要求如下：
    (1)能盛放符合10．4．4条规定的熔融焊锡并且深度50mm以上的容器，规定位置处焊锡温度在200~300℃，允许误差±3℃间可调节．
    (2)范围在200~300℃±1℃间可观察的热电偶温度计或者L型水银温度计．
    10．3．2．试样 试样是挠性印制板、测试样板或者下列板：
    (1)挠性单面印制板用的基材，做成附图6测试图形的试样板2块．挠性双面印制板时，做成附图7的测试图形的试样板4块．
    (2)采用覆盖膜的挠性单面印制板，做成附图6测试图形，并全面实施覆盖膜的试样板2块．挠性双面印制板时，做成附图7的测试图形，双面全面实施覆盖膜的试样板4块．
    (3)采用覆盖涂层的挠性单面印制板，做成附图6测试图形，并全面实施覆盖涂层的试样板2块．挠性双面印制板时，做成附图7的测试图形，双面全面实施覆盖涂层的试样板4块．
    (4)采用标记符号的挠性单面印制板，用附图8测试图形实施于上述(2)有覆盖膜试样板上，以及上述(3)有覆盖涂层试样板上，并且各取2块．挠性双面印制板的标记符号印刷在任一面上就够了．
    10．3．3．前处理 试样在保持105℃的强制循环式干燥机中存放1小时以上．
    10．3．4．试验
    (1)试样取出后，快速浮浸于保持260±5℃的10．4．4．中规定的熔融焊锡上5+1秒，目视检查专项标准规定的项目.
    而若是挠性单面印制板，是基材面向上浮浸于熔融焊锡进行试验．若是挠性双面印制板是表面朝下浮渍于焊锡，以及再另一表面朝下浮渍于焊锡，两种形式分别试验．
    (2)有覆盖膜的，与(1)同样进行试验，目视检查专项标准规定的项目．
    (3)有覆盖涂层的，与(1)同样进行试验．再用小刀在无铜箔面以及有铜箔面上分别划出约1mm间隔的棋盘状方格100格，用JIS z 1522中规定的宽12mm或24mm的玻璃纸粘合胶带贴上，经手指压紧，过10秒后以与试样平行的方向快速拉起,然后目视检查专项标准规定的项目.
    (4)有标记符号的，与(1)同样进行试验，目视检查专项标准规定的项目．
    10．4．可焊接性  
    10．4．1．装置 装置是温度可调节和维持的熔化焊锡槽．
    10．4．2．试样 试样是挠性印制板或者测试样板．
    10．4．3．．前处理 试样在保持105的强制循环式干燥机中存放1小时。
    10．4．4．试验 试样上涂布助焊剂．除专项标准规定的以外，助焊剂为下列(1)~(3)之一,助焊剂种类：
    (1)JIS K 5902中规定的松香质量比25％，与JIS K 8839中规定的异丙醇75％，或JIS K 8101中规定的乙醇(酒精)。
    (2)在上述(1)的助焊剂中加入二乙基铵盐氯化物(分析级试剂)，所加氯含有量为质量比0．2％(表示相对于松香的游离氯含量)．
    (3)在上述(2)的助焊剂中氯含有量为0．5％质量比．
    焊锡槽的熔融焊锡(JIS Z 3282中规定的H60A或者H63A)保持235±5℃，试样以每秒25±5mm的速度垂直平稳浸入，停留5±0．5秒钟．然后以每秒25±5mm的速度上升脱离．试样表面用清洁的有机溶剂(例如异丙醇)清洗后，在足够照明下用放大镜检查以下项目：
    (1)焊锡湿润状态和光泽．
    (2)焊锡完整，是否有针孔．
    (3)镀通孔的焊锡湿润状态．
    10．5．耐化学性
    10．5．1．试样 试样与10．3．2．条相同.
    10．5．2．试验
    (1)各种基材的试样浸渍于各种化学品液中5分±30秒，然后目视确认．
    化学品液分别是：酸的代表盐酸(2 mol／1)；碱的代表氢氧化钠溶液(2 mol／1)；酒精的代表异丙醇．
    (2)覆盖膜、覆盖涂层是浸于室温的异丙醇中5分±30秒钟，取出吸干后目视确认．
    (3)标记符号是与(2)同样试验，再目视确认．