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FPC高温双面胶的主要特点

FPC高温双面胶介绍（FPCB装贴治具最佳的解决方案）产品特点： 1:Tacsil F20的铁氟龙玻纤布—用涂有聚四氟乙烯（铁氟龙）的玻璃纤维做基材，在高达260℃的高温环境下有极高的尺寸稳定性。2:与FPCB载板接触的一面是硅胶树脂，而这种树脂是专门为电子工业中及SMT流程的高温下连续使用而研发出 ... 查看全文
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SMT生产制程知识简述

SMT生产制程知识简述一﹑SMT生產流程1﹑單面板生產流程供板印刷紅膠(或錫漿) 貼裝SMT元器件回流固化(或焊接) 檢查測試包裝2﹑雙面板生產流程(1)一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產流程供板絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板(翻面) 絲印紅膠貼裝 ... 查看全文
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SMT制程管控要点

SMT制程管控要点 1. 锡膏控管点 1-1 冰箱温度 0℃ ~ 10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰箱。使用前搅拌7分钟。 1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。 1 ... 查看全文
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FPC高温双面胶的主要特点

FPC高温双面胶介绍（FPCB装贴治具最佳的解决方案）产品特点： 1:Tacsil F20的铁氟龙玻纤布—用涂有聚四氟乙烯（铁氟龙）的玻璃纤维做基材，在高达260℃的高温环境下有极高的尺寸稳定性。2:与FPCB载板接触的一面是硅胶树脂，而这种树脂是专门为电子工业中及SMT流程的高温下连续使用而研发出 ... 查看全文
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SMT生产制程知识简述

SMT生产制程知识简述一﹑SMT生產流程1﹑單面板生產流程供板印刷紅膠(或錫漿) 貼裝SMT元器件回流固化(或焊接) 檢查測試包裝2﹑雙面板生產流程(1)一面錫漿﹑一面紅膠之雙面板生產流程供板絲印錫漿貼裝SMT元器件回流焊接檢查供板(翻面) 絲印紅膠貼裝 ... 查看全文
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SMT制程--锡珠的防范

焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。焊锡珠的直径大致在0.2mm～0.4mm 之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密 ... 查看全文
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标准无铅测试SMT制程方案(M8)

发布时间：2008-8-5 9:41:58 表面黏组装用锡膏锡膏的特性在电路板表面黏组装工程里扮演著很重要的角色，因此为了要达到理想又稳定的焊锡效果，选择适当的锡膏是决定性的因素。选择锡膏所要考虑的因素包括合金含量，锡粉节目和助焊剂的种类。 ... 查看全文
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SMT制程管控要点

SMT制程管控要点 1. 锡膏控管点 1-1 冰箱温度 0℃ ~ 10℃，温度计每半年校正一次。 1-2 锡膏依流水编号先进先出。 1-3 锡膏回温 4hrs 以上才可以使用，超出 72hrs 未使用，须放回冰箱。使用前搅拌7分钟。 1-4 打开锡膏 12hrs 内使用完毕。 1 ... 查看全文

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