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引用内存制作过程

引用鸿钧道长的内存制作过程在内存生产之前，必须先对内存PCB（印刷电路板）、内存芯片等原料进行检验，确认质量合格后就可开始生产了。内存生产的第一道工序是刮锡膏，刮锡膏机将内存PCB上需要焊接芯片的地方刮上锡膏。锡膏的作用辅助芯片粘贴在PCB上。刮完锡膏后，工人要对PCB进行检测，先用 ... 查看全文
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常用元器件封装

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0. ... 查看全文
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EMI-EMC设计秘籍

EMI / EMC设计秘籍 ——电子产品设计工程师必备手册目录一、EMC工程师必须具备的八大技能二、EMC常用元件三、EMI/EMC设计经典85问四、EMC专用名词大全五、产品内部的EMC设计技巧六、电磁干扰的屏蔽方法七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程一、EMC ... 查看全文
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[转载]电脑配件生成制作全过程！

声明:本文转载自于其他网站电脑你经常摸是吧···但你知道他是怎么生产出来的吗？？想知道就跟着枯坟。。LET'S GO！！首先咱们先来看主板！在这里最先必须提出来的就是生产流程，这是主板生产的关键，下图中的Flow chart（流程图）基本上反映了一块主板生产过程。下面我们就按这 ... 查看全文
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电子产品设计工程师必备手册

EMI-EMC设计秘籍EMI / EMC设计秘籍 ——电子产品设计工程师必备手册目录一、EMC工程师必须具备的八大技能二、EMC常用元件三、EMI/EMC设计经典85问四、EMC专用名词大全五、产品内部的EMC设计技巧六、电磁干扰的屏蔽方法七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产 ... 查看全文
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我的职业生涯,从QC到总经理

1996年3月,西安电子科技大学.那是一个现场的招骋会,也是我生平的第一个招骋会,用人山人海来形容毫不过份,来自广东省的十四家企业在学校大礼堂举行现场招聘,抱着重在参与的心情,我硬是挤了进去,学电子工程的我,基本上在十四家都参加了面试和笔试,其中有一家的考试内容我迄今还记得,因为他的试题非常 ... 查看全文
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SMT工艺基础知识100问

1、什么是双面回流？ PCB板双面都有SMD元器件，且经过两次热风回流焊接过程。2、什么是单面回流？ PCB板单面有SMD元器件，只经过一次热风回流焊接过程。3、什么是单面回流+单面点胶？ PCB板双面都有SMD元器件，一次经过热风回流焊接过程，另一次经过热固化。4、单 ... 查看全文