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关于ALPS开关,SKRELGE010介绍,陈奇勇：15821443553

上海杉尔电子科技有限公司SKRELGE010,SKRELFE010开关，它的体积是3.9*3.55*1.5mm，业内做手机的，基本上老款的诺基亚，三星，MOT，西门子都有大量使用这两款侧按键，SKRELGE010主要使手机的部位有，手机电源部分，它起到开关机的作用，由于它的动作力度为2.16N(N通 ... 查看全文
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无铅/RoHS常见问题解答

无铅/RoHS常见问题解答无铅/RoHS常见问题解答无铅问题无铅标记回流焊峰值温度和曲线图含铅问题 RoHS问题 ISO 14001问题常见问题计算潮湿敏感度等级(MSL) 锡晶须产品物质成份认证与测试无铅问题 1. 问 Maxim关于无铅的定义是什么？答无铅表示在 ... 查看全文
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新一代NV SRAM技术(图)

第一代NV SRAM模块问世近20年来，NV SRAM技术不断更新，以保持与各种应用同步发展，同时满足新的封装技术不断增长的需求。发展与现状第一代NV SRAM模块采用大尺寸DIP封装，如图1所示。该封装具有一定的高度，因为电池和RAM芯片叠放于DIP封装之中。DIP封装的优点在于器件可以插入DIP ... 查看全文
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关于ALPS开关,SKRELGE010介绍陈奇勇15821443553

SKRELGE010,SKRELFE010开关，它的体积是3.9*3.55*1.5mm，业内做手机的，基本上老款的诺基亚，三星，MOT，西门子都有大量使用这两款侧按键，SKRELGE010主要使手机的部位有，手机电源部分，它起到开关机的作用，由于它的动作力度为2.16N(N通常大家都叫它牛，)是指开 ... 查看全文
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信噪比大于61dB的手持设备用MEMS麦克风

来源：电子系统设计http://www.ed-china.com/ART_8800032084_400002_500002_HP_9f0850d1.HTM 尽管集成语音、音乐与视频的电子设备的数量在不断增加, 但这些手持式电子产品的声音质量却未能达到消费者的预期。ADI公司最新推出的MEMS麦克风系 ... 查看全文
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电子装配对无铅焊料的基本要求

无铅焊接装配的基本工艺包括：a. 无铅PCB制造工艺；b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但 ... 查看全文
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回流焊温度曲线分析与设计

回流焊温度曲线分析与设计温度曲线是指SMA 通过回流炉时,SMA 上某一点的温度随时间变化的曲线;其本质是SMA在某一位置的热容状态。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏以及保证焊接质量都非常重要。回流 ... 查看全文
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信噪比大于61dB的手持设备用MEMS麦克风

来源：电子系统设计http://www.ed-china.com/ART_8800032084_400002_500002_HP_9f0850d1.HTM 尽管集成语音、音乐与视频的电子设备的数量在不断增加, 但这些手持式电子产品的声音质量却未能达到消费者的预期。ADI公司最新推出的MEMS麦克风系 ... 查看全文
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线路板装配中的无铅工艺应用原则

By Chris Bastecki 过去5年间，电子装配业一直在测试各种合金，希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb 共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的，但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面的因素。本文旨在为业界提供一个实际可行的无铅工艺选用原则，内容包括工艺要求、根据要 ... 查看全文
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回流焊温度曲线如何设定（篇一）

感谢：贾忠中（中兴通讯股份有限公司）www.pbfree.cn 回流焊接温度曲线回流焊接温度曲线的设计是SMT工艺工程师最重要的工作之一，但据笔者了解，许多制造商的温度曲线都是根据焊膏供应商提供的参数设计的，这也是目前业界较为普遍的做法。这一做法的好处在于可以充分利用焊膏供应商 ... 查看全文
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回流焊温度曲线

回流焊温度曲线1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec， ... 查看全文
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回流焊温度曲线热容研究

回流焊接是表面组装技术(SMT)特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终产品的质量和可靠性。因此对回流焊工艺进行深入研究,并据此开发合理的回流焊温度曲线,是保证表面组装质量的重要环节。影响回流焊工艺的因素很多,也很复杂,需要工艺人员在生产中不断研究探讨,本文将从多个方面来进行 ... 查看全文
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回流焊温度曲线

回流焊温度曲线1、预热区升温速度尽量慢一些(选择数值2-3℃/s)，以便控制由锡膏的塌边而造成的焊点桥接、焊球等。2、活性区要求必须在(45-90sec、120-160℃)范围内，以便控制PCB基板的温差及焊剂性能变化等因数而发生回流焊时的不良。3、焊接的最高温度在230℃以上保持20-30sec， ... 查看全文
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回流焊温度曲线热容研究

回流焊接是表面组装技术(SMT)特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终产品的质量和可靠性。因此对回流焊工艺进行深入研究,并据此开发合理的回流焊温度曲线,是保证表面组装质量的重要环节。影响回流焊工艺的因素很多,也很复杂,需要工艺人员在生产中不断研究探讨,本文将从多个方面来进行 ... 查看全文
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信噪比大于61dB的手持设备用MEMS麦克风

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