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电子产品可制造性设计

电子产品可制造性设计举办时间：2009-07-31 课时安排：2天举办地点：上海课程费用：2800 其它开课计划： ·深圳班 2009年7月24日华耐华耐咨询培训机构最专长领域生产现场/品质管理咨询项目（IE工业工程、精益生产、工厂成本、企业内部物流供应链、5S/6S/7S ... 查看全文
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SMT基本工艺流程

SMT基本工艺流程 1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→ CHIP 元件贴装→ IC等异型元件贴装→ 回流焊接 2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：锡膏印刷→ 元件贴装→回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接→DIP手工插件→ 波峰焊接3、双面SMT（锡膏）：锡膏印刷→ 装贴元 ... 查看全文
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SMT工艺流程与制造工艺控制进修班

SMT工艺流程与制造工艺控制进修班（2周，2000元，随到随学）一、参加对象适合SMT/PCB/AI工厂部门领导与电子产品设计开发人员、工程技术人员、工艺技术人员、工艺管理及操作人员，元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量管理、采购与供应商管理工程师，制造与销售工程师等相 ... 查看全文
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SMT 工艺流程基础(1)

SMT6.用于PCB的基材大体可分为两种，即有机类基板材料和无基类基板材料；有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布.纤维纸.玻璃毡等浸以树指黏合剂，通过烘干成坯料，然后覆上铜箔，经高温高压而制成的基板，这类基板称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminatos=CCL）俗称覆铜板，是制造 ... 查看全文
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SMT工艺基本流程

表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量 ... 查看全文

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