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ICT在线测试仪T323F工作原理TEL:13038821098

ICT产品系列 >> T323 >> ICT在线测试仪T323T800FVT623FT323T310 规格及特性：1.外形结构：整体式2.外形尺寸： 1150（L）X 1510 (H) X 710 (W)mm3. ... 查看全文
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在线测试技术资料

首页>>技术支持初识电路板在线测试 [2009-2-23] (点击96) ICT治具制作细则之PCB分析 [2009-2-23] (点击84) 印制电路板的可靠性设计 [2009-2-3] (点击60) BGA 的焊接工艺要求 [2008-12-9] (点击 ... 查看全文
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ict测试技术资料

ict测试技术资料，以供大家参考源自：派捷网首页>>技术支持初识电路板在线测试 [2009-2-23] (点击40) ICT治具制作细则之PCB分析 [2009-2-23] (点击43) 印制电路板的可靠性设计 [2009-2-3] (点击38) BGA ... 查看全文
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PCB电路板知识

现代PCB测试的策略随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题，而且也包括测试设备诊断能力的知识。为测试着想的设计(DFT, design for test)不是 ... 查看全文
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软性印刷电路板简介

软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔 ... 查看全文
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jiaoyapeng个人简历

查看照片焦雅鹏的个人简历最后修改时间:2009-5-29 12:40:00 【自我评价】 xing ge:沉稳、幽默为人诚实，做事认真负责。具有积极向上的精神及质量至上的意识，强烈的责任感、正直忠诚。动手能力强，具有良好的学习态度。本人脚踏实地，虚心进取的工作 ... 查看全文
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PCB布局设计检视要素 (转载)

布局的DFM要求 1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。 2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。 3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。 4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合 ... 查看全文
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精益案例：视得安罗格朗公司KAIZEN改善案例

视得安罗格朗公司增加ICT和FVT两柄利刃一、什么叫ICT和FVT：视得安罗格朗公司自2007年初实施KAIZEN开始，就准备引进两种测试设备，即ICT（IN CIRCUIT TESTING，中文名称为在线测试系统）和FVT（FUNCTION VERIFY TESTING ... 查看全文
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ICT基本测试原理(FOR TR-518F)

1. 电阻测试原理: 1.1 固定电流源(constant Current)模式(mode0) 对于不同的电阻值,ICT本身会自动限制一个适当的固定电流源做为测试的讯号源使用,如此才不会因使用都的选择不当,因而产生过高的电压而烧坏被测元件,帮其测试方式为:提供一个适当的固定电流源I,流经 ... 查看全文
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格式转换软件

AnyCASTING.v2.4-ISO 1CD CAXA 电子图版 2007R3企业版-ISO 1CD Excess Evolution v1.2.4.1-ISO 1CD OSLO Premium v6.44 1CD ProCAST 2007-ISO 1CD Proteus v7.2 SP0 1CD ... 查看全文
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PCB测试的策略

随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分,DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题,而且也包括测试设备诊断能力的知识。为测试着想的设计(DFT, design for test)不是单个人的事情,而是由设计工程部、测试工程部、制造部和采购部的代表所组成的一个小组的工作。设计工程必须规定功能产 ... 查看全文
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软性印刷电路板简介

1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以具挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优点。 2. 基本材料 2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅 ... 查看全文
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在线测试的基本知识和基本原理

1.1 定义在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。飞针ICT基本 ... 查看全文
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软性印刷电路板简介（三）

4.4.4. 底片版面设计Tooling Hole 曝光套Pin 孔(D) 底片经冲孔后供曝光套Pin 用冲孔辅助孔(H) 供底片或线路冲孔之准备孔 AOI 套Pin 孔(D) 线路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用假贴合套Pin 孔(K) 供假贴合套Pin 用印刷套Pin 孔(P) ... 查看全文
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电子组装生产线上的一些测试技术

电路经SMT和或者THT组装之后需要对产品进行检测，下面是常见的一些测试技术： 1.AOI(Automatic Optical Inspection自动光学检查)由于电路板尺寸大小的改变，对传统的检测方法提出更大的挑战，因为它使人工检查更加困难。为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AO ... 查看全文
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『美的校园招聘方案』2001届毕业生知识技能培训

2001届毕业生知识技能培训培训目标：（1）掌握开展工作所必备的知识技能，有教强的实践能力；（2）能独立设计、开发、解决公司电子产品中的小课题。时间：每星期的周五、周六,在11月1日前完成第一期综合培训；组织：技术部、生产制造部和品质管理部联合组织专家来源： ... 查看全文
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ICT基本测试原理(FOR TR-518F)

1. 电阻测试原理: 1.1 固定电流源(constant Current)模式(mode0) 对于不同的电阻值,ICT本身会自动限制一个适当的固定电流源做为测试的讯号源使用,如此才不会因使用都的选择不当,因而产生过高的电压而烧坏被测元件,帮其测试方式为:提供一个适当的固定电流源I,流经 ... 查看全文
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SMT的110个必知问题

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除 ... 查看全文
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SMT常用知识

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。4罭崸/鏌Y? 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。6'乺擽?竿 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。J寸P?秦 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 ... 查看全文
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PCB电路板知识

现代PCB测试的策略随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题，而且也包括测试设备诊断能力的知识。为测试着想的设计(DFT, design for test)不是 ... 查看全文

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